HDI大厂华通（2313）董事长江培琨昨（28）日表示， 公司扩大卫星通讯与太空板领先优势，积极争取AI伺服器、高阶Switch等AI基础建设需求，增加类载板产能争取更多光通讯订单，期许明后年营收及利润大幅成长。台郡董座郑明智则强调，公司稳健推进转型，切入AI布局等，今年下半年将看到成效。

两家公司昨天召开股东会，并释出最新营运展望。江培琨表示， AI基础建设驱动PCB产业链发生质变，高阶PCB的制造工艺难度与信赖度要求都大幅提升，随著集团整体实力进步，毛利也会随之往上。华通昨天会中全面改选董事，并通过每股配发现金股利 2.8 元。

江培琨说，HDI制程是华通的强项，过去主要生产中高阶消费性产品，产值、品质、技术能力都是全球HDI名列前茅的供应商，在最高阶类载板制程也保持在前段班。随著AI伺服器集群互联升级，对于资料传输速度、频宽的要求更高，推动资料中心使用的光收发模组从400G快速且大量地升级到800G甚至1.6T规格。

因为高阶光模组对讯号品质要求严苛，800G以上光模块使用的PCB，已经全面推进到类载板板，今年下半年当800G大举转换之际，会有类载板供给吃紧的问题，华通会善用全球化产能布局以及公司在类载板制造经验与产能的领先，快速做大规模，成为供应链的领先群。

华通深耕卫星产业10年，几乎囊括所有领导厂商的新产品开发项目，卫星板的产出已是世界第一，低轨卫星产业已由技术探索步入商业化阶段，卫星宽频的终端用户数已超过千万，很快会有更多的业者开发出卫星直连手机产品，科技巨头更纷纷切入太空算力、轨道资料中心等新领域，未来对于太空PCB的需求，更是不可限量。

郑明智则表示，全球总体经济与地缘政治因素仍具不确定性，公司持续以「技术升级、产品高值化、营运效率提升」为营运主轴，稳健推进转型布局，将于今年下半年看到转型成效。

台郡总经理 David Cheng 在营业报告中表示， 虽然过去一年在财务与营运上面临挑战，但随著与市场及客户持续深化合作，公司对未来发展仍具信心。公司正积极推动「T 型化」经营策略，从单一产品线迈向多元化布局，逐步切入基础建设、智慧移动、资料中心及 AI Device等应用领域。公司亦积极投入 AI 人机介面等长期技术开发，并同步强化光学与电子技术整合能力，以因应高速传输及新世代应用需求。