台化、台塑近日陆续召开股东会，台塑昨（28）日指出，将朝半导体、绿能环保及医疗保健领域转型，聚焦半导体化学、材料，如电子级氢气、氨水、硫酸等；台化也指出，要成为科技业的「化工厨房」，推动光阻（PR）材料及钙钛矿电池材料等电子特化品的研发。台塑集团29日股价走强，台化盘中大涨8%，台塑上涨逾4%，南亚涨幅逾6%。

台化董事长洪福源宣布，台化今年将以「化学工业与半导体产业的连结」为主轴，首度参加台北国际电脑展（COMPUTEX）展会。

台化目前正往半导体材料发展，研发聚醯亚胺（PI）单体、光阻（PR）材料及钙钛矿电池材料，可应用于半导体封装、可挠性铜箔基板、低轨卫星、AI 伺服器及次世代太阳能电池。

半导体载具部分，洪福源表示，今年底将量产高洁净度茂金属PP，可应用于FOUP、FOSB等半导体晶圆载具，为世界第三家PP晶圆载具材料供应商。

另外台化也进攻无人机、人形机器人等领域，洪福源指出，台化已成为台湾无人机热塑性材料的主要供应商，而高毛利复合材料业务是今年塑胶部转亏为盈最大原因，已展现初步成果，单一工厂每月可贡献数千万元获利。

台塑也同样向上游关键材料布局，董事长郭文笔说，将重点冲刺半导体化学品、关键材料及新材料领域。半导体化学品的品项包含电子级氢气、氨水、盐酸及硫酸等，关键材料则聚焦原子层沉积（ALD）钌金属前驱物、光阻稀释剂。

新材料领域则包含1-己烯、聚烯烃弹性体（POE）与聚芳醚酮（PAEK）等。其中，1-己烯及聚芳醚酮（PAEK）等转型案，预计可在今年内完工投产。

台化今日为台塑集团中涨势最强的个股，盘中大涨约8%，一举突破月线大关；南亚上涨逾6%，台塑走强近5%。