共同封装光学（Co-Packaged Optics， CPO）产业趋势明确，相关个股吸引资金进驻，19日早盘包括光圣（6442）一度亮灯涨停，（3163）、华星光（4979）也强势上涨。
分析师指出，AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型（L LM ）训练的关键，加速支持伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。因应高频宽资料传输需求，既有的光收发器已开始由 800Gbps 向 1.6Tbps 频宽转换，而 CPO交换器模组则持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预期2028年左右可量产导入伺服器应用。预料随技术精进， CPO 交换器可望逐渐由 2.5D 模组封装走向 3D 小晶片垂直堆叠封装，成为资料中心伺服器标准配置。
资策会 MIC 表示，台厂以主要先进封装业者为首，已结合光电元件业者、光零组件业者、材料业者、晶片设计业者等组成产业联盟促进跨业合作，建立技术平台，持续推进 CPO 模组与系统量产技术。未来台厂可依托矽光子技术平台强化与国际品牌大厂合作，推动技术与产品标准，提高台厂在全球矽光子供应链的影响力。
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