长广（7795）将于明年1月挂牌上市，昨（19）日举行上市前业绩说明会，母公司、化工大厂长兴集团（1717）董事长高国伦表示，长兴创立一甲子，从化学材料跨入半导体关键设备，长广此次上市，象征长兴材料切入半导体市场的里程碑。
高国伦表示，长兴一路从半化学材料跨入半导体，见证台湾经济变迁与产业跃升，也体现长兴材料继续创新、继续健康存在的决心。期盼长广成为结合日本职人血统与台湾创业精神的上市公司，以长广在组装设备上的高精度，及长兴材料在电子材料的专业，他对未来非常有信心。
长兴目前持有长广约七成股权，未来长广上市后，长兴亦将持股逾六成。长兴本身为亚洲干膜光阻剂及真空压模机龙头企业，并以高阶液态封装材料切入先进封装制程。长兴表示，目前半导体材料营收占比约0.3%左右，高阶液态封装材料预计明年量产，期待明年至后年，半导体材料能突破营收的5%。
展望明年，长广表示，随著人工智慧（AI）伺服器出货量大幅增加，所需ABF面积亦随之提升，使ABF需求随之大增，预计明年ABF市场重返供不应求。期待明年PCB延续荣景，对2026抱乐观看法。
长广表示，自下半年起，因应AI伺服器需求之三段式90吨真空压膜机，已陆续获一线载板、CCL厂与PCB日厂订单，预计2026年一线载板厂亦将进一步陆续下单，并期待明后年整体市场景气复苏更明显。
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