2026年AI发展趋势将从「云端」走向「边缘」，群益投顾副总裁曾炎裕表示，2025年下半年AI产业焦点从辉达伺服器建置、算力竞赛，扩散至AI生态系与边缘运算，生态系扩大将对被动元件（MLCC、电感、电阻）产生结构性改变，包括规格升级至高容、耐高压、耐高温；TLVR电感需求成长。

主因在于辉达Blackwell AI伺服器架构大量出货，算力暴增功耗大幅提升。电感与积层陶瓷电容（MLCC）须具备极高耐受度，而AI伺服器的被动元件用量是传统伺服器二到三倍，单价提升30%~50%。再者传统电感无法满足AI晶片瞬间大电流需求，TLVR电感成为被动元件产业焦点，也是台厂与日厂兵家必争之地。

预料台湾被动元件产业将迎来「周期性大宗商品」转向「高门槛技术密集型产品」的关键契机，尤其是长期主导高阶市场的日系大厂如村田、TDK，近年战略性地将资源向车用电子、航太及医疗等极高毛利领域倾斜，逐步退出中低阶标准品市场，成为台厂扩张空间。

2025年起日系厂商因原物料成本启动价格调涨，台厂可望同步跟进或获得转单效应。2024 年以来白银价格大涨40%，对电阻与磁珠等产品成本结构产生冲击，日系厂商计划调涨相关产品售价，目前被动元件所需关键材料高纯度介面瓷粉、陶瓷基板、氧化铝基板等全球70%以上仍由日系厂商提供并掌握定价权，而台厂如国巨（2327）、华新科正积极投入材料研发，试图透过垂直整合提高自给率。

台湾在AI系统整合与模组制造端拥有优势，辉达、Dell、HPE、Lenovo等AI 伺服器制造商的资料中心系统合作伙伴如纬颖、技嘉、鸿海、广达、华硕等，被动元件业者紧邻这些组装代工龙头具备在地化服务即时量产，展现「聚落效应」竞争优势。

其中AI应用被动元件成为直接影响系统效能与能效比的关键因素，在三大核心产品线上，MLCC需具备「高容值、高电压、小尺寸、耐高温」四大特性，因此必须采用更薄的介电层厚度与更多堆叠层数，高阶产品具备定价权。电感器与转置电感电压调节器TLVR，主要应对AI GPU瞬间从待机切换至全速运转所产生的巨大电流变化，预估每台AI伺服器预计需额外增加五到十颗TLVR电感。AI伺服器热管理转向浸没式液冷，保护元件的材料科学面临挑战，厂商开发出能长期浸泡于散热液中而不改变电气特性的NTC热敏电阻，在异常升温时即时触发保护机制。

国巨多次并购技术扩张，迈向主动元件与被动元件结合的「一站式解决方案」。华新科聚焦利基与周期弹性的价值，有望获得显著的转单效应；乾坤与台庆科是TLVR电感市场技术领跑者。

投资锦囊

AI伺服器对MLCC数量倍数需求、TLVR电感带来技术升级、以及边缘运算装置换机预期，为台厂提供成长契机。国巨转型为高阶特殊品主导的全球化平台，而华新科、乾坤、台庆科与兴勤等在各自领域中建立技术门槛。