文／黄清照

上期告知以26395、27350为中期底的双脚，颈线：28568的大W底，满足点在30264，到1/6高点涨到30435已达满足点，但从1/5出现80071超大量，就显示虽涨到满足点30264，但因量放大出来，所以市场投资人会很聪明去寻找低估的股票布局，也就是资金扩散出来。

所以对超涨很多的旺宏、力积电、友达、群创、华邦、南亚科、尖点(借劵卖出多仍有轧空力)，及高本益比的矽光子、BBU、玻纤布…投资人会保持高度警觉心、是在30264震荡、形成选股不选市，从高估股转往低估股，也就是业绩非常好且借劵张数多股做布局，如新标：联电、中美晶、环球晶、瑞昱、瑞仪、联咏、耿鼎、堤维西、东阳、胡连、正德、长荣、华新…及原先就业积非常好且借劵卖出多的矽格、至上、台燿、联茂、良维、健鼎、国巨、华新科、佳邦、日电贸、立隆、富鼎、广达、纬创、神达…做轮涨表现。

另业绩超好的高价AI如智邦、达电、金像电、高技、贸联、奇鋐、双鸿、勤诚、力成、台星科、光宝科、辛耘、威刚、群联…估修正10~20%又回到绝佳买点。

高阶封装迎爆发期且又切入矽光子的飙股：台星科

台星科目前手握3奈米及5奈米等先进制程的晶圆凸块(Bumbing)，覆晶(Flip Chip)封装大单，今年可望再纳入2奈米封装客户新订单，后续又有CPO新产能加持，今年业绩进入成长期，明年更进入爆发期。

台星科去年前三季EPS 4.68，估去年EPS 5.6，从去年10~12月营收分别为4.123、4.073、4.3066亿，已呈跳耀式成长，就是开始出3奈米及5奈米封装订单，今年又纳入2奈米订单，业绩更具成长性。

台星科主要进攻CPO测试，晶圆测试(CP)及分析解决方案等领域，是美系网通大厂主要合作伙伴之一，随著美系网通大厂在矽光子、CPO晶片将可望在今年下半年准备就绪，迎接这波全面爆发的矽光子、CPO商机。

AI伺服器光通讯升级商机已在去年全面到来，预计今年起，光通讯规格将全面升级到800G/1.6T，为强化伺服器机柜内的垂直扩展(Scale up)内部通讯需求，辉达Rubin架构已将CPO规格纳入设计供应链，美系大厂开始与台星科合作，在今年下半年进入量产，今年EPS 7.2~8.2股价123本益比只有17.1(以7.2估算)，逢低可积极布局。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险