金像电（2368）受惠AWS Trainium 3与交换器需求持续成长，7、8月累计营收达203.9亿元，营收表现优于预期，法人估今年每股获利（EPS）将逾40元。
法人机构表示，金像电接下来成长主轴将由PCB规格持续升级驱动，其中，800G Switch PCB约采38~44层、M8材料，2027年进入1.6T后，板层数将提升至44~52层，材料亦升级至M8∕M9，带动单板产值进一步提升。
AWS Trainium 4则将由传统HLC厚板升级至HDI与HLC混压设计，除板层数与制程复杂度提高外，多阶HDI导入亦增加钻孔、压合等制程难度，预期ASP相较既有厚板产品将明显提升。
目前市场主要担忧AWS Trainium 4改采厚板搭配3阶HDI后，金像电初期制程良率可能面临挑战，不过距离大规模放量仍有一年以上，具备充足时间进行制程学习与良率爬升；此外，金像电本身即为少数具备大规模高多层厚板量产能力的PCB厂，且已具备5~6阶HDI制程能力，随未来伺服器主板朝HLC+HDI混压发展，制程门槛持续提高，有利扩大金像电竞争优势。
预估今年EPS将来到40.3元，获利年成长117.8%，考量金像电具备领先的高多层厚板量产能力，后续有望持续掌握四大CSP ASIC PCB订单，获利维持高成长，看子明年业绩将持续成长。
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