记忆体族群过去3季上演重生剧码，从国际大厂减产保价、报价触底反弹，再到 AI 浪潮带动 HBM（高频宽记忆体）供不应求，激励威刚（3260）、十铨（4967）、南亚科（2408）、华邦电（2344）相关概念股狂飙，且因此遭证交所列入「处置股」，随著分盘交易限制解除，法人点名四大关键动能将成为推动股价的核心燃料。

法人认为，记忆体产业不仅仅是产业景气反弹而已，而是上演超级循环（Super Cycle）周期，关键是由 AI所带动的结构性改变，法人看好四大新动能将是支撑未来6到12个月股价上攻的核心燃料。

法人强调，首先是 HBM 的排挤效应，因 NVIDIA 的 GPU 如 H100, Blackwell 系列极度依赖 HBM3e，甚至未来的 HBM4，HBM 不仅价格是传统 DRAM 的数倍，更必须消耗大量的晶圆产能。

法人分析，记忆体三大原厂如 SK 海力士与三星将大部分的资本支出与先进产能都移转去生产 HBM，导致传统 DRAM 的 DDR4、DDR5 供给遭到排挤，对于台湾的中下游厂商而言，是一个天大的好消息，因为原厂不愿意做标准型记忆体市场，供给将持续紧俏，这种「产能排挤效应」保证标准型 DRAM 的价格在未来1年难以深跌，甚至有续涨空间。

第二是 AI PC 与 AI 手机的「容量倍增」红利，如果说 HBM 是云端的战争，那么「边缘运算（Edge AI）」就是终端的战场，微软定义的 AI PC，及能够运行生成式 AI 的旗舰手机，对记忆体的需求强劲，要在装置端运行一个像样的 LLM（大型语言模型），记忆体就是最大的瓶颈，以 PC 端来说，现在 AI PC 起步标准就是 16GB，未来主流将推向 32GB 甚至 64GB。

第三是 DDR5 与 DDR4 的黄金交叉，由于市场目前正处于世代交替的关键期，随著 Intel 与 AMD 新平台的渗透率提升，DDR5 正式成为主流，过去因为 DDR5 太贵，消费者买不下手，但如今 DDR5 与 DDR4 的价差已缩小至 15%~20% 的甜蜜点，这将加速世代交替，而 DDR5 的技术难度较高，因此平均销售单价（ASP）与毛利率都优于 DDR4。

第四是 NAND Flash 市场迎来转机，过去 Flash 杀价竞争最为惨烈，但 AI 伺服器不仅需要运算，更需要极高速的资料吞吐，因此 QLC（Quad-Level Cell）企业级 SSD 正在快速取代传统硬碟（HDD）在资料中心的地位，而 AI 训练资料库动辄数 PB，对于高容量、高密度的 Enterprise SSD 需求大增。

法人指出，记忆体产业的这波涨势，由减产带来的供需修复开始，在资金的投机热潮下飙涨，最终将支撑于AI带来的实质需求，因此，首选的是具备研发能力、能切入 AI 伺服器或高阶电竞市场的控制 IC 设计厂与高阶模组厂，次选是拥有庞大低价库存，且通路布局全球化的通路龙头。