台股近年受惠AI资本支出、股东权益报酬率（ROE）在亚股居前，惟产业集中度高、估值较亚太同侪，波动亦增，在美股对2026年每股税后盈余（EPS）成长约14%的共识下，资金正观察获利上修能否延续；野村投信表示，台股因高ROE特性与估值溢价而受外资青睐，但地缘风险仍可能压抑本益比扩张。 台湾AI出口动能强、内需在关税不确定性缓解与财政措施下回温。在高基期下，出口年增率年中可能放缓，投资操作需回到个股获利确定性，仍看好AI带动的半导体、传输与散热需求。

根据IEA最新报告显示，2026年初以来供给仍偏宽松、油价维持在60美元上下区间，中东紧张尚未演变为持续性的油价压力；野村投信投资策略部副总楼克望分析表示，若荷莫兹一个月全封、即使动用部分管线与战略储油，油价风险溢价仍可达每桶10–12美元。因此，若荷莫兹海峡（承载约20%全球石油与LNG运输）出现实质性封锁，短线油价风险溢价抬升恐压抑风险资产评价。

楼克望表示，AI龙头在财报与法说持续强调资料中心／网路营收与Blackwell／Rubin等新平台导入，推动供应链拉货节奏不坠；同时，超大规模云端（Hyper scalers）2026年资本支出被多家机构上修至6,000亿美元以上规模，AI硬体成长动能延续，显示，美股财报与云端Capex上修支持台湾AI供应链。在AI的制造端方面，国际研究机构报告指出，台积电指出AI加速器营收未来五年年复合成长率高逾40%、整体营收长期年复合成长率上看约20–25%，N3／N2与先进封装持续扩产，确认AI已成晶圆代工长期成长驱动。

野村优质基金经理人陈茹婷进一步表示，2026年的胜负手在「谁掌握关键资源」，包括：

1.先进封装／CoWoS、HBM供应紧俏：带动载板（ABF）、CCL、高阶PCB与CPO/高速光连结价值上修。

2.机柜功耗上升：高功耗AI平台推升PSU/PDU、汇流排、BBU与液冷散热需求。

3.云端扩产：随AI推理端扩大，交换器、光模组与高速连接器链条受惠。

陈茹婷指出，今（2026）年以来，市场情绪由「对AI的期待」转为对现金流与边际贡献的审视，部分次产业即使获利未下修、股价先行回档，反映资金自单纯的估值扩张，转向验证AI应用变现与企业营运韧性；这也意味著，超级循环高峰后的投资操作策略，将更重基本面与现金流品质，持续看好光通讯／高速传输，光收发模组前景亮眼、外延产能长期偏紧，对上游磊晶与关键零组件形成支撑，此外，IT硬体／伺服器：2026年AI Capex续增，受惠族群包含组装、机壳、电源、散热与测试设备。

陈茹婷指出，当前台股估值高于亚太，但在高ROE／获利上修支撑下仍具吸引力；策略上以「基本面+稀缺资源」为核心，逢回布局先进封装、高速传输、散热与电力等确定性较高的次产业；同时留意地缘扰动导致油价跳升、云端Capex节奏及产业集中度带来的波动。

展望第2季，陈茹婷表示，在「估值转向获利」的前提下，台股进入由基本面主导的第二阶段多头，AI供应链的缺货之战将决定订单与毛利的分配；把握具产能与技术门槛的关键环节，才是2026年台股的胜出之道。

楼克望表示，在评价波动与产业分化并存的环境下，投资人不妨透过定期定额分散进场点，降低一次性投入遇到短期回档的风险，避开情绪影响与「追高杀低」，布局基本面确定性较高的次产业（如先进封装、高速传输、散热电力等），兼顾长期参与度与短期风险承受。