以AI演算法为核心的高阶半导体检测设备供应商倍利科（7822）今日以每股承销价780元上市挂牌交易。不畏大盘挫跌682.2点，开盘即跳空大涨89.74％、以1480元开出，随后涨势再度扩大，最高飙涨107.05％至1615元，早盘维持近100％涨势，蜜月行情超甜蜜。

倍利科上市前现增发行新股4000张，对外承销3505张，其中2804张以底价678.26元竞拍，得标均价1396.34元，剩余701张以780元公开申购，吸引逾24.51万件申购、中签率仅0.28％。以盘中高点计算，抽中一张相当于现赚82.67万元，报酬率达104.9％。

受惠于全球 AI 晶片需求热潮及先进封装扩产动能，倍利科以「先进封装检测软硬体整合」与「跨制程与多领域延伸」为核心布局主轴，并同步跨足智慧医疗中长期成长曲线，三大策略清楚勾勒未来营运成长蓝图。

在半导体设备本业方面，倍利科锁定2D/2.5D封装、半导体晶圆、面板产业等高成长制程。随著HPC、AI加速器与高频高速应用推升先进封装渗透率，制程复杂度与良率控管难度同步提高，对高精度检测与量测设备的需求持续攀升。公司指出，新世代检测与量测平台已正式纳入研发蓝图，未来将延伸至3D光学量测与更高解析度的影像检测，强化在先进封装关键站点的技术护城河。

根据产业研究机构资料，全球半导体量测与检测市场未来数年年复合成长率约达7%，市场规模持续扩大。倍利科凭借长期深耕光学、机构、电控与AI演算法整合能力，并已成功切入国内外一线先进封装客户供应链，有望在高阶检测利基市场中持续提升市占率，推升营收结构朝高毛利产品优化。

除硬体设备外，倍利科自主研发AI深度演算法，透过软硬体检测整合方案、跨设备的影像数据中枢，将分散于各制程的检测影像与数据加以整合，导入异常自动分析、即时预警与决策支援，协助客户缩短制程反应时间、提升整体良率与产线效率。

在智慧医疗领域，倍利科扮演中长期成长引擎角色，核心聚焦医学影像AI应用，锁定肺部与心胸相关疾病判读。随著国际法规取证逐步完成，相关产品已具备跨区域市场扩张潜力，未来将循序拓展至东南亚、日本及欧美市场。公司进一步指出，影像管理系统具备订阅制与模组化发展空间，可有效提升单一客户终身价值（LTV），有助于智慧医疗事业由点扩面，成为稳定贡献营收的第二曲线。