近来半导体厂利多连连，除台积电（2330）释出优于预期的展望外，联电（2303）下半年也将调涨晶圆代工价格，成为基本面的上行惊喜。摩根士丹利（大摩）证券预期，联电受惠产能利用率提升，下半年将涨价5%-10%，2027年还将再涨5%-10%。

基于成熟制程需求优于预期，加上更高的产能利用率、平均销售单价（ASP）与利润率，大摩大幅调升联电2026-2028年获利，并将评等由「劣于大盘」升至「中立」，目标价则由51.5元大升至68元，调幅32%。

大摩大中华区半导体主管詹家鸿指出，根据近期调查显示，联电正向客户释出讯息，随著产能利用率提升，可能于2026年下半年调涨代工价格。虽然最终涨幅尚未定案，但詹家鸿估计下半年涨幅约为5%-10%。

观察客户应用与库存水位，詹家鸿预期小型电源管理IC（PMIC）与微控制器（MCU）可能出现部分涨价，驱动IC价格则大致维持不变。整体而言，相较于先前预估2026年不会涨价，下半年调升代工价将成为基本面的上行惊喜。

而针对市场疑虑，为何在智慧型手机、PC需求疲弱下，成熟型制程利用率仍持续改善？詹家鸿认为这正反映了AI的外溢效应：AI相关需求如AI伺服器、PMIC、网通等正在吸收成熟制程中原本来自手机、PC 的疲弱需求。

至于为何未将联电升评至「优于大盘」？詹家鸿解释，主要是因为部分多头预期过高，加上涨价幅度未如市场预期激进，且联电虽确实为闪迪（SanDisk）生产3D NAND部分连结晶片，但晶圆消耗量远低于主流记忆体产品。

基于预期联电下半年将涨价5%-10%，2027年还将再涨5%-10%，詹家鸿大幅调升2026-2028年每股税后纯益（EPS）各19.6%、27.1%、29%至3.53元、4.54元、5.51元，因此目标价大升至68元，乐观情境下甚至上看97元。