AI伺服器与先进封装需求延烧，带动FOPLP概念族群30日强势表态！钛升（8027）、东捷（8064）双双涨停创天价，志圣（2467）也频频亮灯，京元电（2449）与东台（4526）同步走扬，成为盘面多头焦点。

东捷今日开盘即强势突破百元关卡，随后直奔涨停104元锁死创高，不过成交量骤减至不到4,000张，显示多方惜售、筹码紧锁。钛升同步飙上193.5元新天价，志圣盘中亦攻上609元涨停价，三大指标股领军FOPLP族群持续走强。

东捷近年由面板与PCB设备成功跨入半导体先进封装领域，随力成（6239）、日月光投控等封装大厂扩大投资，半导体设备出货显著放大，今年相关营收占比可望突破三成，并透过引进志圣入股深化策略合作，强化南台湾半导体S廊带布局，吸引资金积极卡位。

钛升则聚焦下一世代封装技术，受惠AI与HPC需求推升，积极布局玻璃基板与FOPLP设备，整合雷射、电浆与光学检测技术，并以TGV高速钻孔突破玻璃基板量产瓶颈，已完成美系客户验证并开始交机，预计今年进入小量产，同时以雷射动态补偿技术解决面板翘曲问题，并切入低轨卫星与高速运算应用市场。

志圣受惠AI带动先进封装升温，首季营收与获利双创新高，EPS达3.06元，年增逾两倍。法人指出，其成长动能来自CoWoS与PCB HDI制程投资加速，带动设备出货与验收同步提升，并透过G2C+联盟与均豪（5443）、均华（6640）、东捷等伙伴协同，强化整体解决方案能力。

展望后市，随AI晶片架构多元化与先进封装技术快速演进，FOPLP作为下一世代关键封装路线之一，设备与材料供应链渗透率有望持续提升，相关概念股在资金轮动下仍具延续性表现空间。