半导体测试介面厂雍智科技（6683）受惠AI、ASIC、HPC及网通相关测试介面订单涌入，再加上据传与国际大厂策略合作，接获AI相关晶圆探针卡测试订单，法人看好今年营收逐季向上的态势确立、年增三至四成，全年业绩再度挑战新高。

雍智科技早期供货主力为IC测试载板（load board）、老化测试板（Burn in Board），随后卡位晶圆测试（CP）的晶圆测试卡（Probe Card）领域，目前仍以后段测试所需测试介面占营收比重高；探针卡部分，主要规划设计interposer、PCB，探针头则是客户指定合作伙伴，近年来成长迅速。

据悉，雍智近期透过联发科切入Google TPU供应链，抢下部分CP、FT所需测试板卡订单，伴随联发科法说会报喜，法人正向看待雍智后续业绩动能将跟著走强。

法人进一步说，以2026年新开案量能来看，雍智今年营收可拚年增三至四成，续战新高，其中以探针卡业务成长最为强劲，值得注意的是，过去公司晶圆探针卡所需零组件的探针头，部分需要进行外购而垫高成本，进而影响毛利率表现，如何改善该业务成本结构，将是左右公司今年获利成长幅度的关键因素。

根据研调机构TrendForce报告，Google、Meta等北美业者积极扩张自研ASIC方案，预期ASIC AI伺服器出货占比，2026年将提升至27.8%，写下2023年以来新高，出货增速，也将超越GPU AI server。其中，Google将成为全球ASIC市场领头羊，预估2026年Google TPU出货量，有望见到40%以上年增率，同时AWS自研ASIC出货量，年增率也可望达近20%。

整体来看，雍智在AI手机、AI PC换机潮助攻下，加上HPC（高速运算）挹注，丰厚订单将为该公司带来营运大补丸，继续抢食持续扩大规模的AI市场商机。