半导体设备业者印能科技（7734）订单能见度达第3季，法人看好除了订单能见度以外，预期新品放量、先进封装趋势续强之下，今年营收挑战高双位数成长，搭配高规格机台贡献放大，带动毛利率提升，有赚逾五股本的实力。
据悉，印能是首家以高压高温烤箱解决封装制程问题且导入量产的厂商，解决制程中产生气泡、翘曲、散热等痛点，大幅提升制程良率。
观察产品布局，印能机台发展至第四代EvoRTS真空高压高温系统。解决气泡与助焊剂残留问题，大幅简化制程、提升可靠性，产品已逐步出货至客户端，业界认为，CPO将是该产品线未来主要应用之一，最快在下半年通过验证并小量出货，2027年底至2028年放量。
整体而言，法人正向看待印能可望受惠后段封装投资扩张与委外需求提升，带动第二代机台出货维持动能。
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