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信骅 BMC 晶片出货看增

时间:2026-05-05 12:05 来源:未知 浏览: 次

股王信骅(5274)搭上AI伺服器从单机出货走向整柜、整列部署,带动远端伺服器管理晶片(BMC)需求大开商机,后市看俏。

法人指出,信骅后市动能不再只是跟随伺服器数量成长,而是进一步受惠AI机柜架构复杂化、管理节点增加,以及一般伺服器推论需求扩大。后续观察重点,将从单一平台规格升级,转向「每一美元AI基础建设资本支出,能带动多少颗BMC」的乘数效果。

市场评估,辉达GB200平台BMC用量约89颗,GB300 NVL72机柜约搭载71颗BMC,客制化AI ASIC伺服器约22颗;不论GPU或ASIC平台,随系统内GPU、交换器、电源、散热与管理节点增加,远端监控、电源管理、故障侦测与系统维运需求同步提升,使BMC在AI伺服器架构中的角色更形关键。

信骅董事长林鸿明先前指出,AI推论逐渐回到一般伺服器执行,不必全部仰赖昂贵GPU或复杂ASIC,反而使一般型伺服器比重拉升。他并强调,信骅更关注的是客户每投入100万美元资本支出,能刺激多少颗BMC需求,而非单纯看客户采购高价GPU。

信骅并将2030年BMC市场规模(TAM)预估由4,650万台,上修至6,577万台,调幅约41%,主要反映AI相关应用带动一般伺服器需求显著增强。

外资近期频频上修信骅评价,大摩将由15,555元调升至20,000元,高盛先前也将目标价喊至20,000元。大摩指出,信骅目前CPU伺服器BMC市占约70%,终端客户涵盖Meta、亚马逊、阿里巴巴与微软等大型云端业者;随新一代产品AST2700导入,规格升级将带动平均售价提高约40%至50%。


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