半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技（6515）今（4）日召开董事会，通过经会计师核阅之2026年第一季财务报表并公告营运成果，2026年第一季合并营收为新台币29.8亿元，季增33.39%、年增29.73%；毛利率为43%，较前一季度增加1个百分点、较去年同期减少6个百分点；归属母公司税后纯益为6.99亿元，每股纯益19.54，和营收同创单季历史新高。

颖崴表示，营收续写下单季新高，主因AI应用及需求大爆发，带动公司高频高速等高阶产品线出货量同步放大。

颖崴引用云端服务供应商（CSP）最新公布财报，在AI已逐步商用落地的同时，多家CSP持续上修资本支且来到历史新高，AI的资本支出不仅是一次性投资，运算需求也从模型训练走向推论，CSP产生的算力消耗进入长期且持续的周期，AI投资从重资产进入算力变现的阶段，带动产业进入更大规模、更长周期的扩张，对半导体供应链产生巨大的挹注。

IDC也针对AI发展表示，人工智慧已从催化剂跨入需求的基础，正在以前所未有的速度消耗晶圆，这样的需求基础已经直接影响到记忆体、逻辑制程和先进封装等产业区块；颖崴掌握此趋势，从FT、SFT、SLT皆可提供AI客户相对应的解决方案，同时完整布局晶圆测试 Wafer Sort，并提供最完整即时的全球技术支援，在半导体测试介面持续维持领先。

为因应全球客户需求，颖崴启动加速扩厂计划，于高雄仁武产业园区租赁厂房加速扩产进入产能拉升，上月初启用后，持续添购新机台与陆续进机，截至目前为止，新产能已达总产能30%，预估上半年新增产能达到总产能的40%；在产能持续满载下，颖崴将资源整合优化与厂务效率极大化，加速放大产能，在第一时间满足AI及HPC客户的需求。