台积电、英特尔与三星持续冲刺先进制程，应材（AMAT, US）昨晚公布财报展望，会计年度第二季展望优于预期，看好AI基础设施需求持续成长并上修公司目前预计2026年内其半导体设备业务的营收增幅将超过30%，就先前预期超过20%上修，更预期先进封装领域2026年的封装业务收入将年增50%，法人看好应材重要伙伴京鼎（3413）持续受惠产业趋势。

京鼎目前最大客户为美系半导体设备商，近期表示订单能见度看到2026年底，泰国罗勇厂估第二季损平，泰国春武里厂拚2026年底损平，营运正向。

应用材料股价在盘后交易中一度上涨近7%，延续了其今年以来的强劲涨势。

应材财报显示，在截至4月26日的第二财季，应用材料实现营收79.1亿美元，同比增长11%，高于分析师平均预期的76.5亿美元；净利达到28.1亿美元，约每股3.51美元，较去年同期的21.4亿美元和每股2.63美元大幅跃升，调整后每股收益高达2.86美元，远超分析师预期的2.66美元。

总裁暨执行长盖瑞・迪克森（Gary Dickerson）在电话会议上强调，公司追踪的几乎每一个领先指标都在走强，包括云服务提供商的资本支出、晶圆厂利用率以及新晶圆厂项目的公告。应用材料目前已在全球范围内追踪超过100个工厂建设项目，仅仅过去一个季度就新增了10多个。

迪克森透露，大型客户目前正在提供长达八个季度的滚动预测，这是我在这个行业里任何时期都不曾见过的长期可见度，公司当前已经针对2027年的提出又一个创纪录年的预测。

应用材料还用实际行动持续加码AI投资。就在此次财报公布数日前，公司宣布了一项与晶圆代工龙腾台积电的重大共同创新伙伴关系。双方将在应用材料投资高达50亿美元新建的矽谷「EPIC中心」内，进行从基础研究到大规模量产的技术加速协作。台积电是这一设施的首个创始合作伙伴，三星、美光、SK海力士等大厂随后也宣布加入。