英特尔先进封装后段良率传出大跃进，近期积极招手国际大厂下单，大挖台积电墙脚，不仅爱德万（Advantest）与泰瑞达（Teradyne）等国际设备大厂助力英特尔提升良率，台厂群翊（6664）也是要角，大咬英特尔先进封装崛起商机。

群翊先前提到，配合半导体先进封装前后段设备商机都已准备就绪，看好玻璃基板新应用小尺寸今年先放量，对应台积电的CoPoS应用。

英特尔EMIB-T有望成为台积电CoWoS之外，市场先进封装新选项，群翊相关设备过往已配合EMIB制程多年，应对EMIB-T开放平台配合设计变更，与载板厂后段封测黏著度更高，且载板部分设备部分可共用；至于玻璃核心、金属化等细部制程设备需升级，群翊也已有对应方案，准备抢攻相关商机。

业界盛传，英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上，虽和台积电仍有段距离，但已达可稳定量产水准，英特尔近期开始向一线晶片厂兜售自家先进封装产能，抢单台积电。

业界观察，英特尔先进封装后段良率拉升，来自组织调整后加速流程，对应的后段测试设备等也已有长年伙伴支持，如今传出良率大增，英特尔正积极争取先进封装领域每年数十亿美元商机与ASIC需求。

另外，英特尔先进封装良率拉升，载板伙伴配合也是另一个关键。英特尔曾表示，为了能搭配矽中介层材质改变所带来的变动，PCB、ABF载板与开发商积极配合，PCB厂反而有望搭上这波商机跟著受惠。

英特尔投入半导体封装已超过50年，2017年跨入先进封装领域，推出EMIB 2.5D封装方案，目前还有Foveros-S 2.5D方案，适合用户端应用，以及EMIB 3.5D方案，适合需要将多个3D模组整合到一个封装的应用。还有Foveros Direct 3D方案，适合用户端与资料中心应用。