外资野村证券在最新发布长达逾百页的大型产业报告中指出，AI浪潮正推动原已高速演进的半导体技术持续进化，估2026-2030年间，包含磷化铟、玻璃核心载板、晶圆薄化等十大趋势，都将迎来强劲的成长。

台厂中，新应材（4749）、中砂（1560）、晶呈科技（4768）、环球晶（6488）将成为最大的受惠者，均建议「买进」，目标价分别上看1,500元、840元、960元、及850元。由于目标价与现货价间存在巨大差距，因而激励相关个股股价21日全面涨停锁死。

野村这篇大报告以「2026-2030年半导体复兴指南」为题，汇总旗下全球知名分析师，包括半导体产业分析师郑明宗、下游硬体产业及苹果供应链分析师李佳伶、及大中华半导体与科技产业分析师滕喆安均全员出动，均为一时之选。

滕喆安指出，AI基础建设与Agentic AI需求，正以史上前所未见的速度，推动原本已高速演进的半导体技术持续进化，使半导体晶片架构正加速朝向3D电晶体、晶背供电（BPD）及异质整合封装（如SoIC）靠拢。

预估2026-2030年间，将有「十大关键趋势」都将强劲成长，包括：磷化铟、玻璃核心载板、晶圆薄化、原子层沉积、先进蚀刻、化学机械研磨、晶圆对晶圆或晶片对晶圆键合、光阻剂、半导体晶圆材料、SOI晶圆等。

滕喆安认为，由于台积电（2330）将在台湾与海外同步掀起高达26座先进晶圆厂与封装厂的扩产潮，本土相关材料与设备厂供应链将迎来千载难逢的黄金五年，催生一波跨越2026至2030年的半导体材料与设备的「超级循环周期」。

在个股操作上，野村团队则高调对三档台股黑马鸣枪出击，初次纳入追踪并给予「买进」评等。第一档为光阻剂与特殊化学品龙头大厂新应材，看好其在先进制程与高难度光阻辅助材料的关键地位。

第二档为钻石碟龙头厂中砂，受惠于3D电晶体与晶背供电技术大幅提振耗材用量；第三档则是利基特殊气体与玻璃基板TGV技术大厂晶呈科技。

此外，野村团队也将全球第三大矽晶圆厂环球晶评等，由「中立」升至「买进」 。随2027至2028年新技术如晶圆键合NAND、晶背供电及矽光子大量落地，晶圆消耗量将爆发式成长，因此现阶段正是长线买进环球晶的好时点。

至于海外市场，野村团队维持对全球晶片整合键合设备龙头Besi、全球SOI晶圆王Soitec、中国CMP材料龙头鼎龙股份及安集微电子的「买进」评等。

野村强调，这场半导体文艺复兴的资金派对才刚拉开序幕，投资人应紧扣「材料升级」与「台积在地化」两大主轴布局。