被动元件厂禾伸堂（3026）昨（25）日召开股东会，董事长唐锦荣表示，AI持续带动积层陶瓷电容（MLCC）刚性需求，「市况从来没有像今年那么强」，目前交期已拉长到20多周，预期明年会更缺。
他并透露，因应市场需求强劲，禾伸堂积极扩产，今年第3季至明年首季陆续进驻新设备，预期今年底可新增二至三成产能，明年产能再提升三、四成。
唐锦荣分析，AI伺服器对电力要求提升，MLCC用量有增无减，在电力改变创造的需求下，推升MLCC市场量价齐扬。整体来看，这一波AI需求从2020年辉达的A100问世、 2022年的H100到目前的Blackwell，以及今年第4季的Vera Rubin、后续的Vera Rubin Ultra，推升MLCC量价都明显提升。
此外，辉达执行长黄仁勋近日称「Vera Rubin是台湾供应链史上规模最大的产品」，唐锦荣强调，很高兴听到这样说，目前美系四大云端服务供应商，及戴尔等大厂，都是禾伸堂客户。
针对当前市况，唐锦荣说明，禾伸堂整体交期已拉长到20多周，加上高阶设备交期拉长至一年到一年半，在总产能有限、无法短期快速拉升下，若AI需求强劲态势未变，研判2027年被动元件缺货状况会更明显。
另外，被动元件厂大部分产能往AI和高阶应用布局，禾伸堂也会掌握商机，增加高阶元件比重。就中长期来看，接下来看好BBU、人形机器人，及飞行汽车对MLCC用量更大，估将成为未来三至五年新动能。
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