大银微系统（4576）董事长卓秀瑜昨（26）日表示，大银在半导体营收比重近期正式突破五成，目前在矽光子、高阶PCB量测与检测、半导体先进封装领域都已取得显著突破，她透露，CoPoS也在验证中，大银将成为AI先进封装与半导体高阶设备的核心供应商。

大银昨日举行股东常会，由卓秀瑜主持，她指出，大银今年前五月接单及销售，较去年同期成长30%以上。目前订单能见度相当高，自动化元件2.5至3个月，精密定位平台直达第4季，甚至部分看到2027年第1季。大银昨日股东常会通过每股配发0.8元现金股利。

值得注意的是，卓秀瑜表示，随著AI晶片、高阶半导体制程与智慧自动化需求全面爆发，带动半导体相关设备业务占营收比重突破50%，代表公司已成功从传统的精密元件厂，深化转型为AI先进封装与半导体高阶设备的核心供应商。

卓秀瑜指出，大银2026年的成长动能，主要由「先进封装」包括CoWoS及CoPoS及面板级扇出型封装技术FOPLP、「矽光子」（CPO）及「自动化与Al机器人」等三大巿场应用驱动。

首先在先进封装方面，目前主要出货动能以CoWoS为主，其奈米级精密定位系统（如空气轴承定位平台）具备零摩擦、高精度特性，已切入曝光、检测与封装设备供应链。此外，针对面板级扇出型封装（FOPLP）及CoPoS也正积极打样验证中。

2025年推出的「高精度五轴模组」，在2026年扩大导入，有效解决大尺寸晶圆翘曲造成的检测误判。

其次，在矽光子新领域，矽光子晶体调整与光纤对准需要奈米级绝对精准度，大银的高精度定位平台今年4月开始出货给矽光子检测设备厂，另有两三家也在验测中，预期下半年到2027年营收占比将逐步拉高，目标在5%以上，成为新一代高成长曲线。

在自动化与AI机器人放能部分，受惠于中国大陆及东南亚高阶PCB与检测设备厂强劲拉货，包括元件、线性马达与精密控制器订单满载。

同时，大银与上银、美国新创Dexterity共同开发的AI辨识8轴物流机器人，以及新型驱动器等产品在今年陆续放量，切入工业自动化及新兴机器人传动供应链。