升阳半导体（8028）受益高阶再生晶圆需求强劲，基于营运进入上行趋势、2028年营业杠杆有望持续扩大、薄化业务谷底已过、先进材料解决方案潜在市场规模值得期待，法人上修获利预估值，并调高目标价近四成。
投顾法人分析，升阳半导体于5奈米以下先进制程市占率超过70%，受惠高阶再生晶圆市场需求强劲，持续积极扩产台中厂产能，随2奈米再生晶圆使用量上修，及A14制程进一步扩增君有望推升高阶再生晶圆供需缺口扩大。
根据法人预估，12吋再生晶圆月产能维持从2025年85万片扩充至2026年的120万片进度，并以25%至30%年复合成长率持续扩充以支持先进制程的扩产。
随制程技术优化、自动化工厂效益，法人表示，升阳半导体不仅将拉开与竞争对手差距，并将使单位折旧产出提升，利润率持续优化，带动毛利率自2025年约34%，至2026、2027年持续攀升至38.2%、41.3%。
除每片GPU中DrMOS用量增加，将使2025至2028年薄化业务营收年复合成长率达45%外，法人指出，包括Si Dummy Die、SiC及氧化铝等先进材料解决方案，有望成为支撑升阳半导体营运第三只脚。
整体而言，随先进封装走向3D堆叠及面板级封装，多种材料解决方案已进入讨论，法人认为，升阳半导体前瞻性提早布局，将有助于未来掌握比再生晶圆更庞大的潜在市场商机。
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