文／钟魁抓飙股

达兴材料(（5234），这家由友达（2409）、长兴（1717），在 2006 年合资成立的研发型小金鸡，近年靠著先进制程与封装材料突破，营收节节高升。2025全年合并营收46.3亿元、年增12.4%，创下历史新高；毛利率首度突破四成，达40.6%，税后纯益7.57亿元、年增32.7%，EPS 7.37元，表现远优于过往。

产品结构部分，半导体材料营收7.73亿元、年增高达107.8%，占比从9%翻倍至16.7%，成为最强成长引擎。技术方面，公司研发实力坚强，427名员工中研发人员占比超过50%，2025年新增3项产品量产，半导体相关产品累计达25项，其中12项量产、13项验证中，中港厂1楼建置10条产线，产能逐步到位。

进入2026年，达兴材转型进入加速期，三大产品线同步冲高。半导体材料最受期待，今年维持高双位数成长，营收占比有望突破25%，并预计新增3~5项产品量产。最令人振奋的是，已经2项产品导入「2奈米先进制程」，部分产品更供应美国亚利桑那州晶圆厂，成功打入全球先进供应链，并透过JDP协同开发强化客户绑定。

先进封装部分，「感光性介电绝缘材」受惠日厂产能不足，已受惠转单并贡献营收；更重要的是，晶圆制程营收已超越先进封装，显示前段布局成效显著。

此外，产能与资本支出同步扩张，因应半导体业务爆发，2026年资本支出上看 3.5~4 亿元，较去年增 31%-50%。中科新厂已有9条新产线，中港厂2-4楼预留扩产空间，足以支应2026~2028年成长；高雄桥头科学园区已完成租地并取得核配，目标年底前动土，长期产能无虞。

财务表现同样强劲，2026 年第一季单季营收 12.01 亿元，季增 1%、年增 9%，改写单季历史新高；自结税前获利 2.66 亿元，季增 9%、年增 18%；3 月单月营收 4.24 亿元，月增 15.7%、年增 5.5%，同创单月新高。

整体来看，达兴材料正处于转型关键黄金期，从显示材料厂成功晋身半导体关键材料供应商，2奈米制程、先进封装、国际化布局同步突破，加上高毛利、高配息、产能完整，2026年营收与获利有望再创新高。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

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