摩根士丹利（大摩）AI高峰会首度在台北举行，近二日共85家国际级科技领袖参与。值得注意的是，大摩持续看好联发科（2454）在云端AI ASIC设计服务技术与执行力，维持首选股；反观创意，因三星晶圆代工设计服务竞争，遭降评至「中立」。
联发科共同营运长暨财务长顾大为参与大摩首届AI高峰会，分享未来最新AI半导体策略，认为AI将无所不在，并计划推行「云端到边缘」策略以掌握此机遇。
整体上，大摩大中华区半导体研究团队主管詹家鸿看好，联发科凭借云端 AI ASIC设计服务的强大技术实力与高效执行力，加上边缘AI潜力，重申首选股地位，维持「优于大盘」评等。
在云端AI领域，詹家鸿分析，面对客户自行委外设计市场趋势，联发科将透过技术差异化持续为客户创造增值，避免ASIC沦为传统大宗商品化竞争，并有信心让云端AI ASIC的营业利益率维持在平均水准之上。
代理型AI算力布局上，联发科计划透过通用型或ASIC设计服务，切入PC与伺服器CPU市场。此外，ASIC设计需求并不仅限于AI训练或推论，詹家鸿看好，联发科开发的TPU v8与v9后续出货量仍具上修空间。值得注意的是，联发科还透露，目前已接获多家云端服务供应商询价，并规划在2026年底前，除Google外，再新增一家CSP客户。
值得注意的是，同为ASIC设计服务公司的创意，大摩却将最新评等由「优于大盘」调降至「中立」，目标价维持4,888元不变，乐观与悲观情境目标价分别为6,645元与3,010元。
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