HDI大厂华通（2313）今日举行股东常会，董事长江培琨表示，2025年营收760亿元，较2024年724.6亿元成长4.9%，净利65.7亿元，较2024年净利56亿元增加9.7亿元，EPS 5.51元，再创近年次高的营运佳绩。

该公司因应卫星通讯、AI Server、光通讯及Data Center相关产品高频、高速的应用，用先进的大数据、智慧化工厂管理，做好产品品质与交期，持续强化具有竞争力的经营管理模式。未来产品的布局，在硬板方面，扩大卫星通讯与太空板领先优势，积极争取AI Server、高阶Switch等AI基础建设需求，增加mSAP PCB产能，争取更多光通讯相关订单；在软板及软硬板，积极开发蓝海产品，例如AR/VR/智慧眼镜、医疗应用、人型机器人等，以及其他Agentic AI应用的商机。

江培琨表示，HDI制程是华通的强项，过去主要生产中高阶消费性产品，产值、品质、技术能力都是全球HDI名列前茅的供应商，在最高阶的mSAP类载板制程，也持续保持在前段班。随著AI伺服器集群互联升级，对于资料传输速度、频宽的要求更高，推动资料中心使用的光模块(光收发模组)从400G快速且大量地升级到800G甚至1.6T规格。因为高阶光模块对讯号品质要求严苛，800G以上光模块使用的PCB，已经全面推进到mSAP板，今年下半年当800G大举转换之际，会有mSAP供给吃紧的问题，华通会善用全球化的产能布局以及公司在mSAP制造经验与产能的领先，快速做大规模，成为供应链中的领先群。

华通深耕卫星产业10年，几乎囊括所有领导厂商的新产品开发项目，目前华通卫星板的产出已是世界第一，低轨卫星产业已由技术探索步入商业化阶段，卫星宽频的终端用户数已超过千万，很快会有更多的业者开发出卫星直连手机(Direct-to-Cell)产品，科技巨头更是纷纷切入太空算力、轨道资料中心等新领域，未来对于太空PCB的需求，更是不可限量。

江培琨表示，AI基础建设驱动PCB产业链发生质变，高阶PCB的制造工艺难度与信赖度要求都大幅提升，随著集团整体实力的进步，毛利也会随之往上，期许明后年，在营收规模与利润都有大幅度的成长。

股东会通过每股配发现金股利 2.8 元，其余议案顺利通过。本次股东常会也办理董事会任期届满全面改选，会后董事会选任董事长，由现任董事长江培琨续任。