全球 PCB 大厂臻鼎（4958）今（29）日召开 2026 年股东常会。臻鼎董事长沈庆芳于会中表示，人工智慧（AI）快速发展，正为电子产业带来结构性变革，也为PCB 产业创造千载难逢的成长契机。

根据研调机构 Prismark 统计，2026 年全球 PCB 产值预计将年增 12.5%至 956 亿美元，2025 年至 2030 年的年均复合成长率可望达 7.7%，市场规模将突破 1,230 亿美元。受惠于 AI 相关应用需求持续扩张，臻鼎 2025 年合并营收再创历史新高；凭借公司在高阶产品、关键制程与全球产能布局上的长期耕耘，臻鼎目标未来五年营收成长优于产业平均水准，并将同步提升获利表现，为股东创造长期价值。

臻鼎董事长沈庆芳指出，AI 发展正推动PCB 角色由传统讯号连接，进一步升级为高效能运算与系统整合的重要载体。面对此一趋势，臻鼎已建立横跨「云、管、端」的全方位产品与制程能力，并将于 2026 年迎来「云」与「管」两大应用领域的高速成长。在 AI 伺服器方面，GPU 与 ASIC客户之 Intelligent HDI（iHDI）与 HLC 产品将陆续转入量产；在光模块方面，客户新一代产品朝1.6T 升级，进一步推升采用 MSAP 技术之高阶 PCB 需求；在 IC 载板方面，AI 算力需求快速扩张，亦将带动高阶 ABF 载板成长动能持续放大。臻鼎预期，2026 年伺服器／光模块业务营收将成倍增长，IC 载板营收亦目标成长70%以上，显示公司营运结构正加速朝高阶 AI 应用升级，并将成为未来数年推动营收规模扩大与获利能力提升的关键引擎。

面对AI 浪潮与全球供应链重组并行的新时代，沈庆芳强调，臻鼎正积极扩大全球高阶产能与技术领先优势，掌握 AI 驱动下PCB 产业的新一轮结构性成长机会。臻鼎目前正处于成立以来规模最大的产能扩充阶段，这不仅是为了满足客户订单成长，更是为了建构高度韧性、具备区域弹性与高阶制程能力的全球生产体系。其中，淮安科技城 HD 园区已于今年 4 月正式动土，将新建HDI／MSAP 与HLC 厂，完工后淮安科技城四座园区总厂房数将达 23 座，目标打造全球规模最大、技术最先进的 PCB 生产基地。泰国厂区将成为服务全球客户及强化供应链韧性的关键基地，一厂量产爬坡顺利，二厂规划于 2027 年进入量产，三厂、五厂及机械钻孔中心亦同步建置中；高雄 AI 园区则聚焦高阶 ABF 载板与高阶 PCB 产能，定位为先进制程与高阶产品的重要据点。随著淮安、泰国与高雄等高阶产能陆续到位，臻鼎将进一步强化全球供应弹性与客户服务能力，支撑未来营运规模与产品组合持续升级。

沈庆芳进一步表示，「One ZDT」是臻鼎面对科技产业快速迭代与 AI 应用加速扩张的核心策略。透过业界难以复制的「一站式购足平台」，臻鼎可为全球客户提供跨产品、跨区域、跨技术的整合解决方案，并持续强化在软板、硬板、HDI 与 IC 载板四大产品线的研发与制造能力。2025 年，臻鼎专利获证数量正式超过 2，000 件，展现公司在技术研发与制程创新上的长期累积。未来随 AI 伺服器、光模块、IC 载板及应用于折叠手机、智慧眼镜等边缘 AI 装置之高阶软板与类载板需求持续成长，臻鼎将进一步深化与国际关键客户的协同合作，推动产品组合朝高附加价值应用升级，并持续提升营收品质与获利能力。

除营运成长外，臻鼎亦持续深化永续发展与公司治理，并在国际第三方永续评鉴中屡获肯定。2026 年，臻鼎首次入选「道琼领先世界指数（Dow Jones Best-in-Class World Index）」及「道琼领先新兴市场指数（Dow Jones Best-in-Class Emerging Markets Index）」成分股，成为台湾 PCB 企业中唯一同时入选两项指数的公司。另在 CDP 评鉴中，臻鼎 2025 年于气候变迁与水安全管理双双获得最高等级「A」评级，其中气候变迁为首度获得 A 级，水安全则已连续两年获得 A 级；同

时入选《商业周刊》「2025 碳竞争力百强企业」，展现公司在永续治理、环境管理与企业责任上的长期投入与具体成果。

展望未来，沈庆芳表示，AI 应用正从云端算力、高速传输延伸至各式智慧终端，将持续推升高阶 PCB 与 IC 载板需求。臻鼎将持续以「One ZDT」为核心，结合完整产品组合、全球化产能布局、关键制程技术与智慧制造能力，掌握 AI 伺服器、光模块、IC 载板及边缘 AI 应用等高成长机会。随著高阶产品比重提升与新产能逐步开出，臻鼎有信心进一步扩大营收规模、优化产品组合并提升获利能力，持续巩固全球 PCB 领导地位，为客户、员工、股东及社会创造长期且稳健的价值。