文／王荣旭

联电5 月股价大涨 68%，市场主要聚焦于两大题材。

首先，是与 Intel 的 12 奈米 FinFET 合作案。

Intel 与联电于 2024 年 1 月 25 日宣布策略合作，双方将共同开发 12 奈米 FinFET 制程平台，并于Intel美国亚利桑那州 Ocotillo园区(Fabs 12、22、32)进行开发与生产，提供客户美国在地化供应链选项。随著 Intel 今年股价自37.77美元上涨至119.84美元，涨幅高达 2.2倍，市场也开始重新评价 Intel CPU 与先进封装相关供应链，联电因此受惠于题材性资金推升。

再来则是市场对 CPO(共封装光学)技术也高度期待。现阶段全球最受关注的焦点，已逐渐从AI晶片本身，转向辉达与台积电未来将合作推进的CPO 封装技术。

联电近期在矽光子领域动作频频，除了与 imec 签署协议，取得具CPO相容性的 iSiPP300 矽光子制程外，今年3月也宣布与 HyperLight 合作，推进 CPO 关键材料 TFLN(薄膜铌酸锂）小平台晶片技术量产，因此市场多了很多想像空间，认为联电有机会切入未来AI光通讯供应链，甚至有望打入辉达的生态系。

不过，若回到实际营运层面，目前联电与 Intel 的合作，核心仍以矽中介层为主，主要应用于Intel最新的 EMIB 先进封装架构。以 2025 年的营收结构来看，联电在14奈米以下先进制程的营收占比仍为 0%，短期内尚未明显反映在获利成长上，真正有机会看到营收贡献，可能仍需等待今年下半年或是2027年。

此外，原先市场盛传以矽电容 IPD 独家切入Intel EMIB-T 供应链的爱普，据我们所知也已传出合作破局，为 Intel 先进封装供应链后续的发展增添更多不确定性。

联电在新加坡扩建新厂预计新增100万片12吋晶圆产能，但目前用于CPO的矽光子技术仍处于试产阶段，距离大规模商业化量产还有一段距离，因此短期内对营收与获利的实际贡献仍有限。综合来看，联电近期股价的大幅上涨，除了有市场对联电未来题材与供应链想像空间的提前反应，也和台湾大规模主动型ETF的加码有关，而非基本面已出现明显转折。

由于联电具备低本益比、高殖利率的特性，因此是大规模主动型ETF喜欢的半导体底舱股。值得注意联电从5/21到5/26大涨16.5%，投信却连三卖7.2万张，但联电吸纳许多业内大户的买盘，人气旺，5/26创130.50的高价！

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