家登（3680）与国内多家设备与耗材厂共同成立德鑫半导体，昨（9）日举办媒体分享会，家登董座邱铭干表示，AI需求非泡沫，将与德鑫半导体等伙伴一起努力，对未来三到五年发展「非常非常乐观」，今年下半年可望优于上半年。

邱铭干指出，AI需求极度热络。家登旗下家崎目前正积极协助客户进行AI伺服器相关的设备组装业务，因现有厂房空间不敷使用，正在积极进行扩充。他指出，无论是伺服器、PCB或相关的硬体设备，目前都是「实体的成长」，台湾制造业有「制造信任」溢价优势，即使有来自日本或南韩的竞争，但三到五年内，台湾在信任度与效率上的优势将难以被撼动。

针对半导体与本业成长部分，邱铭干表示，下半年一定会越来越好，来自半导体与IDM大厂积极扩厂与强劲成长，随先进制程推进，对于高阶载具的需求也随之攀升。客户持续扩厂加上先进封装的需求同步爆发，带动家登集团先进封装清洗机与相关配套载具的出货动能。

全球首富马斯克Terafab计划推进，市场传出家登可能加入其供应链，后续进度备受关注。邱铭干低调表示「本来就和相关大厂有所接触」，细节则不便多谈。

邱铭干与德鑫半导体联盟迅得等分享美国布局经验，直言在美国经营实业简直是「举步维艰」，后续将持续「以中带小」扩大18家伙伴服务能量。他预期半导体先进制程供应链瓶颈不在亚洲而是欧洲，主要是高阶EUV所需的德国制造镜片产量吃紧，干扰生产先进制程设备的出货规模。

德鑫半导体控股于2023年7月成立，由八家晶圆制造前段设备与耗材业者合作投资组成，协助客户供应链在美国的服务需求。