端子厂建通（2460）布局特殊新型铜材开花结果，建通副总周金秀昨（15）日表示，「AI液冷微通道散热铜材」5月已陆续送样，最快今年底、明年初开始出货，希望明年成为支撑营运的第二成长曲线。
建通表示，今年第1季淡季不淡，预估今年整体营运逐季成长，毛利率持续改善，第2季毛利率有机会守稳双位数，全年可望摆脱连四年亏损。
建通生产高导电铜材，台湾建通针对辉达（NVIDIA）新一代GPU散热架构所需「AI液冷微通道散热铜材」进行深度布局，三种制程工艺开发顺利，样品5月正式产出并陆续送样，以此产品跨入高阶伺服器散热金属材料领域。
建通指出，已能提供「超低无氧铜」材料，让散热厂做成水冷板，能直接给GPU降温，热管和热交换器能快速传递热量，冷却回路则保障散热系统稳定运行，满足目前市场对高导电率与散热效率的严苛要求。
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