半导体探针卡暨测试设备商旺矽（6223）董事长葛长林昨（17）日表示，AI推升客户对探针卡与测试需求强劲，旺矽的产能永远跟不上客户需求，将开探针卡产业首例，希望客户先给预付款，才能优先获得旺矽供货。

葛长林指出，AI并非短期热潮，而是长达十年以上的基础建设投资，从大型云端服务供应商（Hyperscaler）到AI架构公司，正持续投入超大规模资料中心与运算平台建设，带动半导体测试需求快速升温，推升探针卡市场进入新一波增长态势。

葛长林说，目前客户需求规模持续扩大，甚至已超旺矽产能扩充速度。考量产能永远跟不上需求，旺矽正与客户洽谈预付款机制，客户若愿意给予预付款并提供需求承诺，将优先配置产能。

面对供不应求的市场环境，旺矽并未将涨价视为主要策略。葛长林强调，虽然调涨价格有助获利提升，但长期来看恐推升通膨压力，未必有利产业健康发展，因此，旺矽更倾向透过预付款与需求承诺机制管理产能配置，让愿意提供长期需求规划的客户取得优先供货资格，同时强化双方合作关系。

葛长林直言，旺矽的产能「永远都跟不上需求」，即使持续投入扩产，仍难完全满足客户需求，在大型云端服务供应商带动下，未来半导体供应链将呈现「大者恒大」趋势，供应商除了技术能力外，更必须具备足够规模与交货能力，才能承接大型客户订单。

葛长林提到，当前客户需求不仅来自新世代AI晶片，既有产品平台也持续追加订单，形成新旧世代需求同步增长的局面。旺矽昨天股价跌20元、收6,450元。

旺矽总经理郭远明补充，客户拉货态度明显较年初更积极，过去已大量下单的客户仍继续加码采购，显示AI应用扩散速度超乎预期。

郭远明认为，旺矽今年营运将维持双位数成长、逐季向上走势，下半年优于上半年，加上AI晶片朝更高效能与更复杂架构发展，测试需求同步增加，也为探针卡产业带来长期成长动能。

旺矽并积极布局下世代技术，市场关注的共同封装光学（CPO）设备仍处于验证与设计讨论阶段，预计今年底至明年相关量产设备发展方向将更趋明朗，可望成为未来新成长动能之一。

相较于市场持续讨论AI需求是否过热，葛长林更关心支撑产业长期发展的基础条件。他提醒，台湾目前面临「缺人、缺电」两大结构性挑战，政府与产业界必须正视能源供应及人才培养问题，才能巩固台湾在全球半导体业的地位。