台股在行情再创46,565点历史新高，市场积极寻找下一波主流。法人机构指出，观察近期国际产业脉动，自COMUTEX、WWDC再至上市柜公司5月营收表现，随辉达GB出货持续成长、Vera Rubin正式进入量产循环，看好鸿海（2317）、纬创等硬体供应链营运后市表现。

大型法人机构表示，正面看待AI供应链营运后市，看好包括鸿海、广达、纬创、纬颖、奇鋐、健策、台达电、台光电、欣兴、臻鼎-KY、勤诚、富世达、川湖等业绩前景。

大型法人机构表示，5月电子硬体的ODM厂商营收延续成长态势，年增率达35%，主因AI伺服器出货量成长强劲，板卡厂则年减1%，反应消费性需求疲软；散热厂商5月营收年增55%，优于其他产业，主要因AI伺服器需求带动液冷需求畅旺；而PCB、CCL营收年增幅逾50%，电源族群亦受惠于AI伺服器拉货动能强劲。

整体来说，强劲的AI伺服器需求，带动5月散热、PCB与CCL厂供应链营收年增逾50%，表现优于其他供应链；但各供应链内部表现则呈现分歧，如AI伺服器比重较高的公司成长幅度较佳，而消费性产品导向的公司，营收则持平，甚至年减。

分析师表示，硬体厂累计4、5月营收达成市场原预估营收的平均约68%，其中表现较佳者为川湖，主要受惠公司出货更多不同设计之滑轨品项，公司在GB、VR、MI、ASIC 等各类AI伺服器机柜导轨均掌握领导地位，预期此将带动营运维持高速成长。

ODM部分，推估5月GB伺服器出货柜数超过6,000柜，并预估第2季整体出货柜数将达18,000~19,000柜，季增10~20%；散热、机壳与电源的部分，受惠AI需求延续，产品报价上扬推升5月营收普遍月增；而非AI部分，因消费性需求疲软与产业淡季影响，多数相关个股5月营收均有所下滑，市场预期第2季营收亦将季减。