AI与机器人自动化解决方案专家和椿科技今天公布，6月合并营收为新台币2.79亿元，因部分订单原料供货时程递延、出货延至下月，单月营收月减4.01％，但在半导体产业与智慧自动化升级浪潮下，单月营收仍年增30.49％，第二季合并营收为新台币9.02亿元，季增16.70％、年增49.73％，累计2026年上半年合并营收为新台币16.75亿元，年增53.74％。6月、第二季、上半年营收齐步刷新历史同期新高纪录。

和椿表示，第二季自动化零件代理、子系统（Subsystem）整合与设备、机器人的营收比重分别为35.40％、56.93％、7.68％，其中，受惠于全球晶圆代工与先进封装大举扩产的刚性需求，带动公司自主研发整合能力的半导体后段制程关键自动化子系统（Subsystem）整合与设备订单攀升，堆叠该产品事业第二季营收季增33.16％、年增94.13％，不仅是和椿营运规模放大的主因，加上后段制程相关设备在手订单持续增温，更凸显和椿在半导体产业生态链中扮演不可或缺的隐形冠军与关键赋能者角色。

面对全球高龄化与少子化衍生的劳动力短缺困境，和椿以「机器为人」为使命，积极布局功能型AMR机器人及未来可期的人形机器人领域，正迎来庞大的市场前景。目前无论是高阶智慧制造或传统零售领域，对于厂内物流、重物搬运、产线自动化衔接等「功能型AMR机器人」应用需求均呈快速成长。

和椿指出，旗下功能型AMR机器人相关产品，近2年已写下业绩快速成长5倍的惊人曲线， 2026年上半年的出货量更是年增31.14％，以实际营收展现商业化实力。

和椿的核心竞争优势在于，其功能型机器人与移动载具技术可因应高度要求保密的环境需求，配合资安断网防护，并透过软硬体整合双向并进，展现高精度与高稳定性。此技术正逐步复制扩大至精密加工、电子EMS大厂及仓储物流等传统制造领域，在多个实际场域中创造「2天快速部署、年化ROI > 200%、半年回本」的效益。

展望2026年下半年，和椿指出，维持审慎乐观看法。随著全球晶圆代工与先进封装扩厂增产的资本支出投入，以及AI基础建设、智慧物流与搬运等需求增加，和椿「子系统整合与设备」与「机器人解决方案」接单动能与量体可望持续强劲，带动2026年整体营运表现。

同时，和椿将参与8月登场的台北国际自动化工业大展，展出人形机器人AI训练成果，搭配最新无人物流与多款新一代功能型机器人解决方案，持续深入电子、半导体与零售等产业，推动智慧科技走入各产业角落。