LED封装厂光鼎（6226）积极转型布局功率半导体，近期发表搭载独创超低导通电阻漂移技术的新系列SiC MOSFET产品，抢攻AI、新能源与伺服器驱动等中高功率领域市场。法人预估，随产品结构持续调整与效益显现，光鼎今年营收挑战双位数成长之余，本业可望转亏为盈。

光鼎表示，功率半导体新品主打独家技术，能有效解决高温高负载下的热失控问题，大幅降低终端客户散热模组成本。产品重点锁定伺服马达驱动、太阳能逆变器与并网储能等中高功率基础建设，目前送样验证以印度当地的品牌大厂与外销EMS厂进度最快，预计下半年陆续通过认证后，明年上半年将开始显著放量。

整体功率半导体事业方面，光鼎说明，该业务有超过九成订单集中于印度市场，整体订单能见度直达年底。以产品结构切入，上半年LED封装占比约90%、模组9%，功率半导体因属量产元年约占1%，预估明年功率半导体营收比重可提升至3.5%，长期三到五年内朝10%目标迈进。

区域市场布局方面，光鼎中国占比约50%，亚洲其他地区占27%，美国占12%。公司表示，为避开美中贸易关税风险，早于缅甸建厂分散产能，如今成本效益显现，搭配印度分公司在地化转型成功，营收快速成长，成为未来资源重镇。

光鼎强调，近年策略性淡出低价封装订单，转向合作长期的利基型客户以稳定毛利率。同时升级生产自动化流程，今年规划资本支出2500万至3000万元精准扩产，将导入AI辅助系统提升效率，降低重复性人力成本。

光鼎上半年累计营收3.27亿元，年增3.99%，写近三年同期新高，展现营运回温力道。公司表示，随缅甸厂产能效益持续发挥与产品结构优化，毛利率稳定维持在30%水准，本业获利结构获得显著改善，预估下半年在印度与台湾双市场拉货下，全年营运表现将优于去年。