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辛耘强攻先进封装设备

时间:2026-09-04 12:49 来源:未知 浏览: 次

辛耘(3583)积极抢占先进封装设备商机,辛耘副董事长许明棋昨(3)日出席SEMICON TAIWAN 2026相关活动时表示,今年获利表现应可望明显提升。

辛耘有自制设备、再生晶圆与设备代理这三大业务,前两项制造业务毛利率高于公司平均水准。

许明棋指出,今年整体营收成长相对有限,设备代理营收没有太多增加,但制造业务大幅成长,整体毛利率有望显著改善,获利表现应可有明显提升。

辛耘去年业绩攀峰,首度突破百亿元大关,今年累计前七月合并营收为70.88亿元,年增6.7%,上半年归属母公司业主净利为7.39亿元,年增52%,每股纯益9.16元。

在自制设备方面,许明棋提到,到年底前都将满载生产,今年自制设备出货量大约将成长五成。明年客户订单展望来看,数量会比今年多,应当也是满载生产,甚至有些客户已预订2028年一部分的产能,整体状况良好。不过明年出货增加幅度还难以预估,还要考量人力情况,也可能需要挑选部分订单。

辛耘先进封装设备的拉货力道不错,在封测业者(OSAT)方面的成长性高于晶圆代工厂;至于CoPoS设备方面也按照客户方面的进程与需求配合进行。

许明棋说,今年自制设备与再生晶圆业务的合计营收比重预计超过五成。因应自制设备发展需求,正扩充设备制造基地,湖口二厂预计今年底完工启用,台南新厂投入建设,期望2028年第1季完成建置。

辛耘再生晶圆产能也持续扩大,目前12吋再生晶圆相关月产能约21万片,预计今年第4季扩充至25万片,后续将视客户需求评估进一步扩产。


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