上周包括半导体在内的美国科技股表现疲软，投资人对于AI巨额资本支出能否带来足够回报，感到怀疑。
虽然金融市场对半导体不埋单，但半导体产业利多消息却频频出现，包括美韩科技巨头，包括辉达、博通、与三星电子、SK海力士等，合组AI大联盟，两国科技巨头刚敲定9,500亿美元的AI合作，该协议显示在AI半导体需求中，HBM、先进制程与封装需求的长期能见度畅旺。
全球AI基建浪潮下，半导体关键零组件短缺，记忆体扮演AI新瓶颈，尽管7月以来，台记忆体股受韩股泡沫去杠杆化承压，中长线资金仍看好记忆体AI存储股涨价题材，预期本波DRAM、NAND报价上升循环，至少延续至2027上半年。
整体AI零组件缺货潮，正从主流大零件转往小零件靠拢，且缺货种类从高阶转向中低阶机种，显示AI带动整体电子股产值倍数成长，远比市场想像大得多，第3季市场震荡阶段反而提供股价修正后检视基本面良机。
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