技嘉（2376）旗下技钢科技宣布首波搭载超微（AMD）EPYC 9006 SP7处理器的伺服器将于11月出货，为企业人工智慧（AI）、高效运算（HPC）及资料中心高负载工作提供新一代运算基础。

随著AMD平台伺服器加入出货行列，可望为技嘉第4季营运增添新成长力道。

技嘉董事长叶培城之前表示，今年整体市场状况非常好，AI需求持续强劲，只要客户端基础建设例如资料中心电力等条件到位，今年成长动能没有太大问题，且成长幅度有机会优于去年。

他指出，从订单状况看，今年需求相当清楚，客户对明年规划也陆续展开，整体订单能见度已逐步延伸至2027年。

产品方面，叶培城表示，该公司并非依赖单一客户或单一平台，而是以多元化与模组化产品策略，因应不同客户需求，预期下半年辉达（NVIDIA）B300、GB300等平台伺服器，仍将是主要出货产品，Vera Rubin平台产品也将开始导入市场，不同客户采用新平台时程不尽相同，因此下半年将呈现多平台同步出货格局。

至于第六代AMD EPYC采双插槽策略，SP7以每插槽最高256核心、16通道DDR5 MRDIMM（速率达12,800 MT／s）及PCIe 6.0，引领AI训练、HPC及超大规模云端部署；SP8则以更小封装、更高每瓦效能，锁定虚拟化、资料库及边缘部署场景。

技嘉新机型R165-DG2-CS1采1U封闭式冷却设计，B685-D80-LS1则为6U 10节点直接液冷刀锋伺服器，专为高密度HPC打造。第二波SP7伺服器将于年底前推出，SP8系统2027年3月跟进。

技钢科技总经理侯智仁表示，新平台从主板布局到散热设计全面重新工程设计，确保核心密度与效能不妥协，从上线第一天起即可全速投入运行。