亚股3日涨跌互见，台股则逆势走扬。法人表示，今日权值股表现相对疲弱，反而先前修正幅度较深的记忆体、ABF载板、PCB及被动元件等族群展现强劲反弹力道。随著微软与亚马逊上周公布优于预期的财报，市场对AI投资效益与泡沫化的疑虑有所缓解，先前遭到错杀的AI关键零组件供应链也重获资金青睐。在股价经过一波修正后，相关族群估值已回落至具投资吸引力的水准，市场普遍认为最坏情况可能已经过去。

回顾去年以来，记忆体、被动元件及PCB族群皆有亮眼表现，多档个股涨幅甚至达数倍之多，成为市场焦点。不过，相较于记忆体与被动元件类股，PCB族群先前涨势相对落后。法人指出，随著AI伺服器、高速运算及资料中心需求快速成长，高阶PCB需求正大幅增加，上游材料及制程耗材产能也同步趋紧，除了ABF载板外，CCL铜箔基板、玻纤布及玻纤纱等相关供应链皆可望同步受惠。

受资金回流激励，今日PCB族群表现强势，多档个股攻上涨停板，包括ABF载板厂欣兴（3037）、景硕（3189）；CCL厂台燿（6274）、联茂（6213）；以及具代表性的电解铜箔龙头金居（8358）等，均成为盘面焦点。

高盛指出，随著AI算力需求持续扩张，客制化晶片（ASIC）的成长动能有望进一步超越GPU，带动PCB、ABF载板等关键零组件需求持续增温。由于高阶产品仍面临良率与产能限制，相关供应链有望成为下一波市场关注重心。

中信台日韩PCB ETF（009828）经理人叶松炫表示，目前高阶载板产能利用率已接近满载，整体供给维持吃紧状态，而AI基础建设需求短期内仍未出现明显降温迹象，预期将持续支撑PCB产业成长动能，相关族群后市仍值得期待。

叶松炫进一步指出，以高阶载板市场为例，台湾、日本及南韩三地市占率合计约达九成，几乎掌握全球高阶载板供应。在AI需求持续扩张带动下，从上游材料、中游载板到下游PCB制造厂商，整体供应链皆有望受惠，成为AI产业升级趋势下的重要受惠族群。

看好AI带动高阶PCB需求成长，中国信托投信预计于8月17日至8月20日募集中信台日韩PCB ETF（009828），聚焦台湾、日本及南韩三地PCB产业龙头企业，涵盖材料、载板、制造等上中下游关键供应链，追踪NYSE TIP台日韩PCB指数。其中，台股权重超过五成，其余则配置于日本及韩国相关企业。