日月光投控（3711）受益客户需求畅旺，目前整体半导体封测业务产能利用率维持接近满载水准，加上强劲先进封测业务有助获利逐季改善，基于资本支出上修及展望优于预期，法人调升获利预估值及目标价。
投顾法人分析，日月光投控第2季财报缴出超标成绩单，预估第3季营收可望季增20%以上，优于原先预期的10%，其中，EMS、封测分别季增40%、12%，2026，将全年资本支出由85亿美元至105亿美元，以支应客户强劲需求。
2026年全年来看，法人预期日月光投控封测业务营收强劲动能可望延续至下半年，并预估先进封装全年营收将较先前预估进一步增加，一般封测业务亦可成长20%，主要拜电动车或AI等高可靠度应用，客户倾向采用公司的高效全自动化产线，上修营收及获利预估值。
展望2027年，受惠晶圆代工客户加大外包规模，法人预估先进封装成长态势仍旺，法人预估可望较2026年翻倍，占整体封测营收比重将由今年的23%提升至34%，占公司整体营收比重则由今年的14%提升至23%。
针对毛利率趋势，法人指出，随营收规模扩大、价格环境有利，加上产品组合改善，预估2026年第4季封测毛利率有机会突破30%的结构性天花板，并上修2027年毛利率预估区间，及获利预估值。
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