美伊冲突缓解，加上美国科技巨头财报表现亮眼，带动费城半导体指数4日大涨逾6%，激励台湾、日本及南韩股市5日同步走强。法人表示，不论是美国科技股或亚洲科技股近期公布的财报内容皆优于预期，进一步消弭市场对AI发展前景的疑虑。

随著市场情绪自8月以来明显回暖，先前修正幅度较大的PCB族群也展开强劲反弹，台股多档PCB个股攻上涨停，日本载板大厂揖斐电（Ibiden）及玻纤布龙头日东纺近期股价涨幅更分别超过20%及10%。

法人指出，台湾、日本及南韩在高阶载板市场合计市占率高达九成，三地更是全球PCB产业链的重要基地。台湾拥有载板三雄欣兴（3037）、南电（8046）及景硕（3189），以及CCL三雄台光电（2383）、台燿（6274）与联茂（6213）；日本则掌握高阶载板与关键材料技术，包括全球高阶玻纤布龙头日东纺及IC载板大厂揖斐电；南韩则由斗山集团等企业在记忆体封装材料领域占有重要地位。

揖斐电4日公布2026财年第1季（4月至6月）财报，单季营收达1,232.19亿日圆，年增26.4%；营业利益268.8亿日圆，年增52.4%。单季营业利益已达原先全年目标900亿日圆的近三成水准，获利成长速度明显超乎市场预期。

其中，核心成长动能来自电子事业部门，也就是封装载板业务。该部门单季营收年增37.7%，营业利益年增52.4%，主要受惠于AI伺服器需求持续强劲，推升高附加价值产品出货比重，同时交换器载板需求同步增加，可望成为未来新的成长引擎。

在市场需求强劲带动下，揖斐电同步大幅上修全年财测。全年营收预估由原先的5,000亿日圆调升10%至5,500亿日圆；营业利益及经常利益则由原先的900亿日圆大幅上修逾40%至1,270亿日圆。成长率也由原先预估约45%，提升至超过100%，展现AI需求带来的强劲成长动能。

将于8月17日至20日募集的中信台日韩PCB ETF（009828）经理人叶松炫表示，揖斐电同时受惠于GPU与高阶CPU需求成长，随著大野厂产能利用率持续提升，以及产品组合朝高附加价值方向优化，可望进一步带动获利能力提升，整体营运展望维持正向。

叶松炫指出，在产业扩产速度追不上需求成长的情况下，高阶PCB供应链自上游材料至下游载板产能吃紧的状态短期内仍难以明显缓解。随著新世代AI晶片推出，其对载板之规格与用量需求持续提升，带动产品价值持续提高。揖斐电本次财测大幅上修，反映需求强劲、产能吃紧以及技术升级带动产品价值提升等三大因素共同驱动的结构性成长趋势，也显示由AI带动的产业成长效益才正逐步展开。

中信台日韩PCB ETF（009828）追踪「NYSE TIP台日韩PCB指数」。截至7月底，指数前十大成分股包括台光电、欣兴、揖斐电、日东电工、JX金属、三井金属、臻鼎-KY（4958）、台燿、金像电（2368）及斗山集团等PCB产业链龙头企业。该ETF将于8月17日至20日展开募集，提供投资人一次布局全球PCB上中下游关键供应链的工具，掌握AI基础建设扩张所带来的产业成长商机。