随著AI晶片需求持续放量，加上单颗AI晶片所需ABF载板面积不断增加，AI应用对ABF载板的需求将快速攀升。法人预估，至2027年，AI晶片应用占整体ABF载板需求面积比重将达52%，较2025年的35%大幅提升，AI已成为推升ABF载板需求成长的主要动能。

ABF载板面积需求随各世代晶片演进大幅提升。法人指出，一般伺服器CPU，以及AI运算所采用的GPU、CPU与ASIC，其ABF载板皆朝更高层数（layer count）与更大尺寸（body size）发展。主因在于晶片设计整合更多HBM，高速I/O数量、供电密度及讯号完整性要求同步提升，迫使载板采用更细线宽（小于5μm）、更高层数及更大面积设计，使每颗封装所需的ABF载板面积持续增加。

其中，法人分析，AI GPU的ABF载板需求成长最为显著。以NVIDIA产品为例，Hopper世代载板尺寸约为65×55mm，到了Blackwell世代扩大至80×75mm，面积增加约101%；进入Rubin世代后，载板尺寸进一步提升至100×100mm，面积再增加约79%，对应层数也由14层提升至18层以上。

此外，Trainium、TPU等ASIC晶片的载板需求同样持续放大，相较前一代，载板面积需求分别成长约60%及21%，反映AI晶片朝向更高运算效能发展，也带动ABF载板规格与用量同步升级。

法人考量2026年下半年新一代AI晶片将陆续进入量产，加上上游原材料T-glass玻纤布供给持续吃紧，上修ABF载板市场供需缺口预估，2026年至2028年供需缺口将由原先预估的3%扩大至36%。在供给仍偏紧的情况下，将有助于载板厂维持议价能力，涨价趋势可望延续。

法人也看好台湾ABF载板厂后市表现，其中，欣兴（3037）AI客户布局最广，且产品技术居业界领先地位；景硕（3189）受惠AI大客户外溢订单，营运动能持续增强；南电（8046）则受惠于尺寸更大的网通晶片载板需求，为主要供应商之一；至于新进者臻鼎-KY（4958）积极扩充产能并深耕载板业务，在AI载板需求快速攀升带动下，已成功切入ASIC客户供应链，成长潜力值得关注。