半导体产业受惠人工智慧（AI）相关需求持续强劲、消费性产品提前拉货等，第2季获利大多优于预期，法人推荐首选包括台积电（2330）、联发科、日月光投控、旺矽等先进制程、先进封装及设备、厂务工程等供应链。
大型本国投顾分析，晶圆代工厂第2季获利缴出超标成绩，主要拜AI带动先进制程需求、成熟制程产能利用率亦回升至约90%及生产效率与产品组合优化，进一步推升毛利率上扬。
IC设计厂方面，除AI相关业务维持强劲，下游担忧记忆体价格持续上扬，提前拉货效应带动消费性业务成长，使获利大致优于预期。IC设计服务／IP厂随来自云端服务供应商（CSP）专案持续放量且产品组合优化，获利普遍超标。
封测厂来看，日月光投控封测产能维持满载，及先进封测比重提升，京元电子则受Rubin延迟影响，表现低于预期。测试介面厂持续受惠ASIC及GPU备货需求，设备厂随台积电海外建厂与扩建先进产能，表现均优于预期。
展望下半年，法人指出，新一代ASIC及Rubin开始出货，AI族群业绩将持续强劲，先进制程及先进封装仍供不应求，持续看好台积电维持先进制程领先地位，其余首选标的还有联发科、创意、日月光投控、京元电子、旺矽、鸿劲、帆宣等。
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