达兴材（5234）冲刺半导体材料市场，第2季营收占比已拉升至23%，今年将朝占比达25%至26%目标迈进。另外，达兴材料雷射离型层（RL）已在先进封装市场取得高市占率，随著客户需求拉升及新产品相继导入量产，将斥资22亿元于桥头科学园区建新厂。
达兴材第2季毛利率42.91%，季减0.19个百分点，年增2.38个百分点；税后纯益2.29亿元，季增0.79%，年增43.6%，每股纯益2.23元，获利攀上单季历史新高。
达兴材上半年毛利率43%，年增2.27个百分点；税后纯益4.56亿元，年增29.4%，每股纯益4.44元。前七月合并营收29.3亿元，年增10.2%，为同期最佳。
达兴材表示，上半年半导体材料营收表现出色，因应客户需求，正积极扩产并投入新产线，并推动多项产品进入验证阶段。
达兴材透露，客户端对CoWoS需求成长最快，已有两项产品量产（雷射离型层、特殊蚀刻液），可延伸至CoPoS、面板级封装、FOPLP；另有四项间接材料验证中。
达兴材产品主要应用于显示器、半导体及关键原材料三大领域，该公司上半年营收占比为：经营多年的显示器材料贡献77%；新跨入的半导体材料达5.21亿元，年增56%，占比21%；高机能单体与高纯度高分子，应用于生医、绿能及电子材料的关键原材料占2%。
达兴材规划今年资本支出约4亿元，主要用于半导体产线扩充，董事会并已通过高雄桥头科学园区22亿元厂房投资案，预计2027年第1季动工、2028年完工，2029年开始贡献营收。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
