触控大厂TPK-KY（3673）昨（21）日法说会，切入玻璃穿孔（TGV）先进封装应用的中坜试产线预计9月初正式营运，目前已与一线半导体封测大厂展开多方合作，卡位高阶AI晶片材料商机；海外泰国新生产基地建置如期推进，目标今年底前完成试运转，2027年初正式放量投产。
TPK表示，高算力AI与高阶ASIC晶片运算产生大量热能，促使业界寻求热膨胀系数低且平整度高的玻璃材料，以取代易翘曲的传统有机基板。
海外产能扩建方面，泰国新厂土建工程已全数完工，现正紧锣密鼓进行机电安装、设备二次配与机台进驻作业。TPK指出，该厂目标在今年内完成产线试运转达到量产标准，并配合客户端产能爬坡时程，预计于明年初正式投产，借此分散地缘政治风险，因应国际品牌客户对供应链区域化及韧性的要求。
除了先进封装与新产能，TPK入主面板驱动IC厂奕力-KY，取得约26%股权成为最大股东并自今年起并入财报。
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