记忆体价格飙涨压抑终端消费需求，全球智慧型手机市场面临修正挑战。本土大型投顾报告指出，由于今年上半年记忆体成本占手机物料清单（BOM）比重由去年约10％暴增至30％至40％，品牌厂陆续调涨售价，进而抑制中低阶机款买气。法人预估2026年全球智慧型手机出货量将年减12％至10.99亿支，2027年亦将持续年减2％至10.77亿支，不过高阶旗舰机种与折叠手机表现相对具备韧性。

折叠机逆势成长 苹果首款新机受瞩

折叠手机市场被视为整体产业最大亮点，在各家品牌陆续推出新机带动下，预估2026年全球折叠机出货量将年增24％至4,730万支，2027年更可望年增26％达5,940万支。此外，市场高度关注苹果将于9月9日（台湾时间9月10日凌晨1点）举行新品发表会，预计推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠机iPhone Fold，标准版则延后至2027年首季登场。

法人预估，2026年iPhone整体出货仅年减1％至2.34亿支，表现远优于产业平均，而首款iPhone Fold在2026年与2027年出货量预估将分别达600万支与1,400万支，推升苹果于2027年跃居全球第二大折叠机品牌。

台厂供应链受惠 组装、光学、轴承齐发

规格升级方面，iPhone 18 Pro系列与折叠机将全面搭载台积电（2330）2奈米制程打造的A20 Pro处理器，前镜头画素由前代的18MP提升至24MP，并首度采用苹果自研C2 5G数据机晶片。在零组件成本推升下，预期Pro系列售价将调涨200美元，iPhone Fold定价则估落在2,000至2,500美元区间。

针对受惠供应链与个股展望，本土大型投顾点名看好晶圆代工、组装代工、轴承枢纽、光学镜头、散热模组、PCB与载板等族群。组装代工龙头鸿海（2317）除担纲iPhone 18 Pro主力组装厂及Pro Max半数订单外，更独家拿下首批iPhone Fold组装业务、同族群的和硕（4938）亦受惠；晶圆代工龙头台积电则独家承接2奈米A20 Pro处理器代工订单。

轴承与机构件族群直接受惠折叠机出货浪潮，其中切入iPhone Fold主要供应链的新日兴（3376）、受惠华为Mate XT2三折机与Mate X8内折机拉货的富世达（6805）、兆利（3548）亦列为受惠观察名单。散热模组族群中，奇鋐（3017）、双鸿（3324），及光学镜头族群的大立光（3008）、玉晶光（3406）则同步受惠苹果前镜头与多镜头规格升级。

在关键电子零组件方面，IC设计龙头联发科（2454）、铜箔基板厂台光电（2383）、PCB与软板厂华通（2313）、臻鼎-KY（4958）、IC载板厂欣兴（3037）、景硕（3189）；功率放大器（PA）族群的稳懋（3105）、全新（2455）及宏捷科（8086）亦列入供应链焦点，且上述个股法人均调高目标价看好后市展望。

不过，法人同时提醒，后续仍须密切留意终端消费买气疲弱、零组件价格持续走扬，以及国际关税政策变动等潜在投资风险。