一诠（2486）扩大AI高阶散热布局，董事长周万顺昨（2）日表示，已携手工研院完成技术移转，透过新成立子公司惠智先进深化产研合作，大举进军AI伺服器微流道冷板与液冷模组市场。
法人看好，在ASIC、AI伺服器需求爆发与新北扩产效益发酵下，一诠散热片营收占比明年将突破五成，成为推升获利的核心引擎。
随著AI与HPC晶片功耗迈向2,000瓦以上，液冷散热已成主流。一诠持股七成的惠智先进源自工研院电光所团队，聚焦微流道冷板与两相流等高功率热管理技术，借由工研院逾四年研发成果结合一诠精密制造优势，并将以挂牌上市为目标全力推进，打造集团第二成长曲线。
营收结构方面，一诠目前散热片占比约45%，已经超过传统导线架。受惠高单价均热片与高阶散热模组出货畅旺，产品组合持续优化，法人预估明年散热片营收比重可望过半，甚至挑战六成大关。
高阶验证进度方面，一诠正推进辉达次世代Vera Rubin平台认证，力拚明年中通过验证并放量出货。公司表示，目前产品送样与认证横跨晶圆代工与先进封装体系，各项高阶封装散热专案均维持正轨，持续依既定时程顺利推进。
展望后市，一诠表示，未来将与工研院持续从高功率晶片热管理到系统整合全面深化合作，借由材料、制造到液冷散热模组的完整垂直整合能力，并超前研发2028年后次世代散热产品，持续扩大在全球AI供应链的竞争优势。
为因应庞大订单，一诠加速新北扩产。五股厂正陆续导入新设备，三重厂预计今年第4季动工、明年第1季投产，扩产效益将于明年底显著爆发。
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