AI持续推升资料传输速度、频宽与高密度运算需求，光子积体电路（PIC）及共同封装光学（CPO）加速迈向规模化，带动相关供应链迎来新一波成长。高盛在半导体展期间拜访八家相关厂商后，归纳产业六大关键趋势，点名五家台厂可望受惠。

高盛总结产业目前浮现的六大关键趋势，包括：一、PIC规模化扩展；二、测试成为CPO最早受益环节；三、利用KGD（Known Good Die，已知良品裸晶粒）缩短测试时间；四、自动化耦合生产成为高速连接趋势；五、FAU与雷射规格持续升级；六、AI驱动CMP抛光液需求成长。从设备、测试到材料端均可望受惠，并提及台厂全新（2455）、高明铁、光焱科技、惠特、上诠等五家。

高盛分析，AI带动资料传输速度与频宽需求快速提升，推升PIC需求强劲成长。业界认为，PIC须在未来一至二年内，加速建立电子积体电路（EIC）历经数十年发展形成的自动化生产与测试生态系统，庞大需求也为设备供应商带来商机，尤其是耦合、测试等支撑PIC规模化生产的关键设备，有望优先受惠。

其中，罗博特科及旗下FiconTEC皆表示，预计未来一年出货的设备数量将超过过去25年总出货量的50%。

CPO仍处商业化初期，量产过程面临挑战，加上终端模组价值高，生产过程须透过多次测试及早发现问题，以降低后续失败成本，因此测试设备可望成为CPO供应链最先受惠环节。

透过KGD方面，PIC要加速迈向规模化生产，除设备数量增加，也仰赖测试设备持续升级，考验供应商研发与执行能力。例如光焱科技推出NightJar超光谱影像系统，协助客户进行晶圆缺陷筛查及KGD，提早筛出异常晶粒，降低后续失败成本。