AI伺服器、半导体扩产需求持续升温，带动和椿科技（6215）高阶自动化次系统订单增温，整体订单能见度逐步提高。公司并同步卡位实体AI（Physical AI），锁定半导体高阶次系统与AI机器人两大成长引擎，成为后续营运主要动能。
和椿目前受惠半导体、高阶AI伺服器及电子制造客户持续拉货，尤其全球AI算力基础建设扩张，带动高阶伺服器产能及半导体终端测试需求增加，高密度贴片与测试设备对微米级精度、稳定度及良率要求同步提高，带动高阶自动化设备需求。
和椿主要提供传动、驱动、控制及感测等精密零组件，近年进一步将高精度运动控制、即时监测等技术整合至自动化次系统，由单纯零组件供应向高阶Subsystem解决方案延伸。
随客户对设备精度及整合程度要求提高，次系统业务也成为公司扩大营运规模的重要动能。
从基本面观察，和椿目前最明确的成长来源，仍是半导体及AI伺服器相关设备需求。
另一项值得关注的布局则是AI机器人。和椿看好Physical AI将推动新一轮机器人基础设施需求，除既有高阶自动化设备外，也积极布局洁净室等级自主移动机器人（AMR），锁定半导体厂内搬运及智慧制造应用。
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