印刷电路板（PCB）族群铜箔基板（CCL）股价先前涨多，近期市场再度流传去年的「鬼故事」即共同封装光学（CPO）普及后光进铜退恐使材料停止升级，冲击多档CCL股票台光电（2383）、台燿、联茂、腾辉等昨（17）日下挫，联茂更遭打入跌停引发议论。
不过，业界认为，今年高阶CCL出货持续畅旺，整体价量齐扬，长期而言CPO不会停止材料升级，关键在价值密度提升，不再是「无脑靠伺服器大板全换更高规格」，而是演变成「高价值微型化基板＋特殊物理特性（散热/CTE）客制化」的技术战场。
业界分析，CCL产业正随AI应用CPO出现结构变化，升级架构从大面积伺服器/交换器主机板转向晶片封装载板、光引擎模组板等，代表升级场景，精密度更高。
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