南韩斗山集团近日宣布大举扩产高阶铜箔基板（CCL），产能预计2028年下半年陆续开出，外界关注供需状况。业界指出，扩产显示中高阶CCL至2028年仍持续供不应求，包含台光电（2383）、台燿、联茂、腾辉也有海内外扩充计划。
近期CCL产业需求出现杂音，但台光电日前公布8月营收201.46亿元，月增4.8%，年增129.8%，单月首度突破200亿元，主要受惠M9等高阶CCL出货逐步提高，对营运持续正向看待。对PTFE CCL混合替代方案，认为2年内影响皆有限，不会取代主流CCL方案。
业界观察，台光电PCB客户未来两年扩产幅度仍持续大于高阶CCL开出速度，至于近期业界热议PTFE，但实际采用规模仍有限，主要因不同的材料对产线调整、生产良率都同步连动，不易取代。
台光电指出，对全产品线市场前景持续看好。AI伺服器、通用伺服器、交换器、低轨卫星及记忆体模组等应用需求稳健成长，凭借产能规模、原物料掌控、全球销售通路及资金等优势，持续推动营运规模扩张。
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