臻鼎（4958）22 日顺利完成第六次海外可转换公司债订价，募资总金额达8亿美元（约新台币252.24 亿元），并预计于2026 年 9 月 29日发行，后于新加坡交易所挂牌。本次发行零票面利率之海外可转换公司债，发行期间五年，

殖利率为 0.00%，转换价为新台币550.13 元，以订价当日的收盘价计算，转换溢价率为12.5%。

臻鼎为全球第一大之印刷电路板（PCB）制造商，并以「One ZDT」一站式方案横跨 AI 时代云（Cloud）、管（Network）、端（Edge）应用。近年积极布局高阶 IC 载板，、AI 伺服器、光模块等AI 世代关键成长引擎。

臻鼎是少数能够提供客户在高阶 AI 伺服器上 iHDI 及 HLC 硬板技术整合方案的厂商，并同时切入 GPU 与ASIC 客户。光模组产品已进入量产并开始贡献营收，另有高阶产品持续持续与客户针对未来二到三个世代平台的产品进行开发与认证，强化臻鼎于云、管、端与AI的覆盖 。

臻鼎凭借深厚的技术底蕴与关键制程的绝对优势，长期深获全球顶尖客户的高度信赖。本次海外筹资所募资金将全数用于充实营运资金，全力支持高阶产品的技术开发，以持续巩固本公司在全球 PCB 产业的领先地位。本次发行不仅成功吸引海外顶尖机构投资人与长线基金的踊跃参与，更在交易启动后迅速获得超过七倍的超额认购，充分彰显国际资本市场对臻鼎营运实力与战略布局的高度认同。

这也是臻鼎继 2025年9月成功发行 4 亿美元海外可转换公司债（ECB）获得市场热烈回响后，今年再度顺利发行，不仅再次验证全球投资人对臻鼎长期财务结构与业务前景的坚定信心，也为公司下一波的高阶成长奠定最扎实的资金后盾。

臻鼎表示，摩根士丹利亚洲有限公司与花旗环球证券担任本次发行的联合全球协调人及联合簿记管理人。